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Ventec的营销战略及其新任命的技术大使
在electronica 2018展会上，Ventec International Group的首席运营官Mark Goodwin为我们介绍了他们的营销策略、新任命的技术大使Alun Morgan以及 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
SMT制造：为什么要焊接？
我的上一篇专栏文章——《人工智能：超级精彩，超级竞争力》（刊登于2018年第9期《SMT007杂志》） 简述了行业对人工智能（AI）时代下一代硬件的迫切需求。即将推出的AI硬件 ...查看更多
NFC在印刷传感器系统中的应用
图1 在聚酯基板上展示了具有代表性的Molex SilverFlex电路，显示了电路的小尺寸与软性。 生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件，现在，透过采用印刷型银软 ...查看更多
自动化吸引PCB制造新生力量
I-Connect007团队进入GreenSource Fabrication后，立刻就感受到了这家工厂的与众不同。它的外观与感观只是一个不同点，人员配置也同样很特别。 谈到Gree ...查看更多
正业科技2018年净利预增10%至40%
正业科技11月21日晚发布公告，公告表示公司预计2018年度实现归属于上市公司股东的净利润约21734.38万元—27661.94万元，较上年同期增长10%-40%。 公告称，报告期内， ...查看更多
